载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热
