广州市欣圆密封材料有限公司----SKF452导热灌封胶;导电胶（做为Pb/Sn焊接材料的替代品）在小型元器件的安裝、繁杂路线的粘合等层面主要表现出极大的运用发展潜力[3]；殊不知，电子元件正向着微型化、轻型化方位发展趋势，其在运作中会累积很多的发热量（若发热量不可以立即释放，易产生部分超温），从而会减少系统软件的可信性及工作中使用寿命[4-6]。因而，开发设计高导热、综合型能的导热绝
