?半球型封头半球型封头半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。如在椭圆封头的应力过渡区上开较大的开孔时,而局部的应力过大,也可考虑用球形封头。球壳的曲率半径处处相等,受力均匀。与其他封头相比,半球形封头在承受相同内压时,所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处,因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%,可忽略 计。所以半球形封头力学性能佳,所用材料较节