?半球型封头半球型封头半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。如在椭圆封头的应力过渡区上开较大的开孔时，而局部的应力过大，也可考虑用球形封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略 计。所以半球形封头力学性能佳，所用材料较节
