作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，12英寸晶圆切割，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，安徽晶圆，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯
