以SAW滤波器为例，金球倒装真空覆膜成腔技术具有低成本、、微型化和特点，封装滤波器设计，约70%的SAW产品采用金球倒装技术。芯片边缘留给封装的空间只有200μm，UBM直径90μm，芯片厚度150~200μm，整体封装厚度<550μm。由于是非气密封装芯片上需镀有一层薄的无机钝化层，滤波器封装形式，以防
