芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，封装滤波器设计，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊
