SMT贴片表面贴装技术的未来SMT的小型化小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，SMT贴片加工厂家，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，SMT贴片工艺，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误
