超声波压边机键合中微通道被堵塞，解决键合过程中由调平精度和高频振动引起的键合强度低，键合压力分布不均的问题，设计了一种基于超声波键合的熔接结构和压力自平衡夹具.首先，利用感压胶片对压力自平衡夹具和不带自平衡功能的夹具的压力分布进行测量，并定义了压力分布系数进行量化.其次，压胶机，利用两种夹具分别对设计芯片进行超声键合，并利用工具显微镜对焊线和微通道截面进行观测.后，对两组芯片进行键合强度测
