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晶圆制造总的工艺流程
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤
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国内在系统方向是很有优势的，HY 晶圆，比如海康、大华都是在智能监控领域系统的者。怎么样能够好好利用我们在系统上的优势来发展我们芯片领域，我们可以好好思考一下。........................
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来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望半导体产业受访人如下(排名不分先后)：.................如何进一步达到或赶超国际水平
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