覆铜板的产品优势：1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；5、优良的导热性，fpc软板基材多少钱，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。陶瓷覆
