回流焊工艺焊料供给方法SMT电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。1.焊锡膏法将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂
