覆铜板基本结构以下内容由北京斯固特纳有限公司为您提供，欢迎各位朋友拨打热线电话！铜箔基板（Copper Film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（Cover Film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/
