SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差等原因。解决方案如下:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮1刀压力和速度