微弧氧化工艺要求
微弧氧化通过电源参数的灵活运用,微弧氧化电解液的特殊匹配,在钛合金零件表面原位制备微弧氧化陶瓷膜的强化处理,达到防腐、提高发射率、、高绝缘等性能要求。根据实际加工时的工况,如复杂形状工件、只对工件局部进行微弧氧化处理、工件的表面微弧氧化处理等情况,轻金属微弧氧化技术,可采取特殊的工装卡具及对工件进行局部采取屏蔽,大大提高工效和降低成本。微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,轻金属微弧氧化电话,但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢,碳钢,轻金属微弧氧化,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,也可进行封闭,电泳,轻金属微弧氧化设备,抛光等后续处理。
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微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响
微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。不同的电解液成分及氧化工艺参数,所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液(如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等),其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9~13之间。根据膜层性质的需要,可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。在相同的微弧电解电压下,电解质浓度越大,成膜速度就越快,溶液温度上升越慢,反之,成膜速度较慢,溶液温度上升较快。微弧氧化生产线、微弧氧化电源

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