? ?为了降低搭接连接的接触电阻，减少能量损耗和提高其工作可靠性，必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡，接触面搪上一 层锡后，一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜，二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此，这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而，
