木质素就能够开始软化，具有一定的粘度。在200～300℃呈熔融状，粘度高。2.2稻壳颗粒物理结合分析从物理结合方面来分析。微观上，由于原料水稻壳的外表面覆盖着一层硅质，这层硅质具有很高的硬度，特殊的排列方式方法和立体空间结构。从而使得在压缩成型过程中，两片水稻壳相接触时，很难紧密靠近形成分子间的作用力，而且由于硅及其无机化合物是不具有极性的稳定物质，所以水稻壳之问也就不具有静电（是一种处于静止状态
