氧化铝陶瓷在电子工业中的应用用于多芯片封装的陶瓷多层基板： 在过去的十年中，它已经成功地应用于计算机半导体芯片的封装中，氧化铝陶瓷棒，不仅使计算机的性能提高了十倍以上，而且还在不断地大幅降低价格。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种方法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。高压
