镀膜设备原理及工艺前处理（清洗工序）要获得结合牢固、致密、无针1孔缺陷的膜层， 必须使膜层沉积在清洁、具有一定温度甚至是的基片上。为此前处理的过程包括机械清洗(打磨、毛刷水洗、去离子水冲洗、冷热风刀吹净)、烘烤、辉光等离子体轰击等。机械清洗的目的是去除基片表面的灰尘和可能残留的油渍等异物， 并且不含活性离子， 必要时还可采用超声清洗。烘烤的目的是清除基片表面残余的水份， 并使基片加热到一
