导热硅胶垫在结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。导热硅胶垫厚度、柔软程度可根据设计的不同进行调节，遮光胶带定做，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶垫可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生
