? ?导电膏的技术性特性:?导电膏的构造不是导电栽培基质中缝有金属材料颗粒，与输电线表面触碰可毁坏输电线表面空气氧化层，减少接触电阻。导电膏栽培基质的确并不是良导体，当涂得非常薄，清远导电膏，或密不可分挤压成型时，镀层非常薄，依靠“隧道效应”完成导电。双层金属材料电导体间夹一薄电缆护
