铜的其他表面处理法温度：升高温度时，化学镀铜溶液的沉铜速度会增加，但是镀液的稳定性也同时会下降，当温度过高时，镀液会迅速分解，一般将温度控制在60。C左右为合适。从镀液稳定性的角度来考虑，将操作温度控制在室温中进行，在这种温度下虽然镀速不是很快，但镀液相对稳定，也可以获得满意的铜镀层。pH值与镀速的关系，如以甲醛为还原剂的镀液中，当pH值12时，沉积铜的反应基本上不进行，当pH值大于l2时，大连贵
