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贴片整流桥堆的作用是四颗GPP镀金工艺整流芯片组成桥式电路并利用二极管单向导通的特性，将零点上下的交流电流转换为极性不变的单向脉冲式直流电流。正半周时一组整流芯片处于正向导通状态，另一组整流芯片处于反向截止状态，电流稳定输出。负半周时原先处于截止状态的一组整流芯片变为正向导通了，而原先导通的一组整流芯片则变为反向截止状态，电源贴片整流桥，电流依然稳定输出。负载上就形成了稳定的极性不变的单向脉冲式直流电流。
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ASEMI台湾原装进口贴片整流桥LB10S好成就好质量LB10S电性检测采用的是台湾健鼎的一体化测试设备，这项测试设备能够检测参数和减少人工操作环节，电源贴片整流桥参数封装，为您的生产上机过程减少测试环节所浪费的人力物力！
ASEMI贴片整流桥采用黑胶塑封，塑封材料用的是进口环氧塑脂材料，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。打破业界测试标准，电源贴片整流桥台产芯片，符合欧盟REACH法规；铅、镉、Hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧盟RoHS指令，12年出口台湾及欧盟保障。
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ASEMIMBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？
先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：，MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，电源贴片整流桥GPP芯片，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。
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