广州欣圆密封材料--灌封胶--灌封胶厂家；●固化全过程中，请维持自然环境整洁，以防残渣或灰尘掉入未固化的黏剂表层。●本产品在混和后会刚开始慢慢固化，其黏稠度会慢慢升高，电路板灌封胶，并会释放一部分发热量；●混和在一起的合模力越大，其反映就越来越快，固化速率也会越来越快，并很有可能随着释放很多的发热量，一定要注意操纵一次配胶的量，由于因为反映加速，其可应用的時间也会减少，混和后的黏剂尽可
