金属封装外壳金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，北京金属管壳，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的
