钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：
