世祥电子村田小尺寸贴片电容随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。为了达到世界提倡能够为移动设备的小型化和削减贴装占有空间作出贡献的元件，我公司提升了至今培育出来的独自的原
