金属封装外壳封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，小型金属封装外壳，要其他绝缘材料密封起来才属好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装。金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。 金属封装外壳：
