主要技术指标：1、处理量：3--5T/h2、入料粒度：≦200mm3、用水量：2--3T/h(水可循环利用)4、电机功率：2.2KW 等离子体沉积薄膜用等离子体聚合介质膜可保护电子元件，用等离子体沉积导电膜可保护电子电路及设备免遭静电荷积累而引起损坏，用等离子体沉积薄膜还可以制造电容器元件。在电子工业、化学工业、光学等方面有许多应用。①等离子体沉积硅化合物。用SiH4+N2O〔或Si(OC
