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视频作者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
进行清洗的时候，等离子表面处理设备的枪头是如何发挥作用的？
等离子表面处理设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势？技术适用于在线工艺，例如，在对连续型型材、管件进行包护、胶粘，粘结或者涂层之前进行等离子清洗。该项技术适合用于机器人，也就是说，借助机器人可用等离子射流对 表面进行扫描。通过 等离子表面处理设备 可以进行局部的表面清洗，不会接触其余表面部分，例如，在焊线（引线焊接）前对 Al, Au 和 Cu 材质的焊盘进行清洗，无需接触表面的其余部分。
等离子清洗机用于PCB线路板处理
保形涂层改进了保形涂层粘附，通常难以对满足严格环境要求的某些材料（例如TPU）施加足够的涂层。 等离子体处理提高了表面润湿性，改善了保形涂层对焊接掩模材料和其他难以粘附的基材的粘合性。 此外，当用等离子体处理PCB时，保形涂层材料的流动特性得到改善。保形涂层附着力的其他挑战是诸如脱模化合物和剩余焊剂等污染物。 在这些情况下，等离子体处理是清洁电路板的有效方法，等离子体可以去除污染物而不损坏基板。等离子体处理系统，可提供单级等离子处理 - 包括回蚀并清除 - 每个周期可达30个面板（面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性电子PCB和基板期间可实现高达200单位/小时的速度。
等离子清洗机用于PCB线路板处理，是晶圆级和3D封装应用的理想选择。等离子体应用包括除尘，灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染去除和晶片脱模。
等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。
PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。
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