上下平台真空吸附，配备国际气动元件、精密丝杠及电机，在PLC的指挥下作运动，是小模组及触控组件等光学制品生产制程中的得力帮手。贴合机主要特点编辑工作平稳，无振动基片厚度：0.1～10mm以内均可贴合平整，少气泡，无皱折加工尺寸变更灵活采用PLC控制，动作可靠、操作简单LCD平台由精密滑轨传动，确保位置精度 5自觉做好”首三检”并经常自检工件作业质量。不能一-次自检就贴膜到底。6操作时手只能
