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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
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抛光过程分为两个步骤，切削和终抛光。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。
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