X-RAY设备作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。X-RAY技术主要应用于半导体产品的生产过程控制和缺陷分析。在半导体元件组装中需要对隐藏焊点进行检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥，及其它的性质，如焊料的多少，焊点的位移等。国内X-RAY设备生产商瑞茂光学，新推出的X-RAY检测设备X-9100，是一款性能、高清晰度和高分辨率X-RAY检测设备。 首
