目前，由于智能化产品正在进行着日新月异的发展，其产品的微小化以及对元部件的可靠性要求越来越高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。在半导体工业中，由于目检、AOI等检测方式无法很好的判断半导体产品是否存在内部瑕疵，以至于经常会出现一些不必要的问题，严重影响客户信赖度。为了解决这些难题，半导体生产厂家引入X-RAY检测设备，以更好的服务客户。 在电子元器件的检测过程中，可将检测产
