将记录X-ray穿透不同密度材料后的光强度变化，并且所得的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。在电子半导体领域，x-ray可以检测金属材料和零件，塑料材料和零件，电子零件，电子零件，LED零件等中的内部裂纹，异物的缺陷检测以及BGA，电路的内部位移。板等。分析；识别BGA焊接缺陷（例如空焊和虚拟焊），并分析微电子系统和胶封组
