高多层PCB电路板主要制作难点？高多层pcb线路板主要制作难点？与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb线路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。1、层间对准的难点：由于高多层pcb线路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺
