多层瓷介电容器，四川MLCC多层片式陶瓷电容器多层瓷介电容器 多层瓷介电容器(mlcc)简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，四川MLCC，经过一次性高温烧结构成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），多层片式陶瓷电容器成型工艺，从而构成一个相似独石的构造体，故也叫独石电容器。 多层陶瓷电容器的构造主要包括三大局部：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。
