激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的
