真空镀膜机磁控溅射主要工艺流程：1、基片清洗，主要是用蒸汽清洗，随后用乙醇浸泡基片后烘干，以去除表面油污；2、抽真空，真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；3、加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150℃~200℃之间；4、Ar气分压，一般选择在0.01~1Pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；5、预溅射，预溅射是通过离子轰
