引脚中心距1。27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，半导体封装测试设备，但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用
