它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。此封装具有以下特点：适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，合肥封装测试，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，电子封装
