RS607整流桥，ASEMI首芯
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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，整流桥堆原装，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。
ABS10
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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，LED整流桥堆原装，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
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ASEMI生产的整流桥KBPC610用于国内电磁炉的生产。在工艺上:整流桥制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，充电器整流桥堆原装，全程工艺由电脑控制，模具更为精密避，外观光滑自然美观。主要参数规格：6A 1000V；芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打破业界测试标准。
整流桥选择ASEMI台湾GPP大芯片整流桥，充电桩整流桥堆原装，有良好的散热效果，性能优越效率突出，损耗较小，是强元芯供应的产品之一。ASEMI产品测试优良。ASEMI专注整流桥生产12年，为您提供服务、品种的整流桥产品。
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