避免电镀双极化技巧
简朴原理如下(以常见的镀铜为例)：在电解槽中电流从金属(阳极铜球)流入电解液(镀液)中为阳极，电流从电解液中流入金属的电极为阴极。(实在，在电化学理论中，术语是一类导体(例如：金属)和第二类导体(例如：电解液)。
假如在电解槽中的阴、阳极之间放置一个不与外电源(整流器)连接的金属A将电解槽隔为二个槽，金银铜电镀直销，则阴阳极之间的电流不能完全通过电解液从阳极流向阴极，必需从A借道”。
因此，当电流由阳极到达A表面时，金银铜电镀批发，此时，该表面就产生了阴极反应(对分歧错误电流从电解液中流入金属了)，而在A的另一表面就产生了阳极反映(电流从金属中流入电解液了)。因此，朝旭日极的一面被镀上了金属，而另外一侧面向阴极的金属A有可能发生溶解。原理如斯，在实践中，按电化学理论，某一特定的阳极或阴极反应必需达到一定的电极电位(不是电压)才能开始反应。
以镀铜为例：一般的，酸铜电镀只要在0.6V左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触不良，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的A，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，而面向阴极方向的还是阳极。
应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：保证所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与PCB电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。
因此，技术人员告诉你可以采取以下措施：
1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，保证钛蓝和导电铜巴的良好电气连接。
2，及时补加铜球，保证铜球与铜球之间的接触紧密。
3，若阴极的夹具夹的不紧，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。
电镀溶液发黑怎么办？
相信大家都知道电镀加工每一个工序都至关重要，金银铜电镀，有可能一道工序的疏忽，造成不合格产品的产生，从而大大的降低了合格率，电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生，因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题，倘若电镀溶液处理得当的话，将会大大提高电镀产品的合格率，也能提高电镀溶液的使用寿命。接下来我们进入正题，电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。
1、电镀产品前处理必须干净、、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多，造成电镀溶液发黑，寿命大大减少。
2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题，而且提高了电镀溶液的寿命。
3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成，因为每一次给电镀溶液加温，都会造成有分子的流逝，造成没必要的浪费。
4、按照规范操作，严格把好每一个关卡，尤其是电镀溶液加热这道关卡，至关重要，电镀溶液温度过高，会造成红色挂灰问题，温度偏低，会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此，一定要时刻注意电镀溶液温度。
5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内，造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。
1、扩散控制机理
在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。
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