突出特点编辑1、适用范围广，绍兴化拋剂，可适用200、300、400系列各种材质的不锈钢；2、抛光液不含铬离子，符合当今环保要求，节省环保设备投资及废水处理费用；3、抛光电流密度小，电压低，电能消耗较传统工艺低1倍以上；4、抛光，质量好，数分钟内可抛至镜面光亮；5、抛光液使用寿命长，易于维护管理。状态：透明液体； 酸碱性：酸性； 可燃性：不燃不爆； 腐蚀性：有腐蚀性，1、推荐工艺：（除油除锈活化→水洗→晾干）→电解抛光→水洗→钝化→水洗→中和→水洗；2、原液使用，铅板做阴极（负极），不锈钢工件做阳极（正极），化拋剂哪家好，温度为 60-65度，电流密度为10-25安培/平方分米，电压8—10伏，电解时间5-8分钟。（根据用户不同的要求可浸5-40分钟）
铝合金型材表面化学抛光操作和工艺条件
(1)装料.化学抛光的铝合金型材在装料前需要核对铝合金型材的纯度、化学成分、外观.外观应无擦伤、划伤、腐蚀等缺陷，以确保产品获得满意的光亮度.装料量应比阳极氧化时的少，铝合金型材间距要加大，倾斜度要加大，化拋剂销售，使气体尽快逸出.装料时要防止铝合金型材表面气体累积，避免形成气体缺陷.化学抛光槽液的相对密度很大，化学抛光时刚形成的气体暂时附着在铝合金型材表面上，有可能使铝合金型材或导电杆上浮，铝合金型材浮出液面部分隔热铝合金窗的化学抛光就不充分，造成在同一挂料中出现光亮度不均匀的现象.必要时，减少装料量或采用大型加重的导电梁防止铝合金型材上浮.对高光亮度要求的装饰面应该向外垂直装料，确保装饰面上的气体尽快逸出.
这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，混凝剂，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。
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