激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料,电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如,精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接;混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工艺中激光走域加热和退火;激光刻蚀、掺杂和氧化;激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工,激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象,简略改动材料原料,以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高,可以试用,微孔加工中心,可是针对批量的订单,激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
微孔加工
结构简单、灵敏度高、度高、量程范围宽、持久、成本低等优点的流量检测仪可以使我们在完成微孔打孔后会自动把打好的样品转接到流量检测机上开始检测,检测数据会在直接反馈到电脑上,方便我们检测各项数据,及时发现问题和准备修改工作。除此以外,还额外增加一套震动盘设备,可使杂乱的样品自动排列进行施工,无需人工手动排列,在提高了工作效率的同时也加快了打孔的速度。
微孔激光加工
激光打孔是一种早达到实用化激光加工技术,同样也是激光加工的主要领域之一。这种技术的特点是能加工到1μm的微孔,尤其适合加工与表面成各种角度的小 孔,薄壁零件的小孔、复合零件的深小孔以及硬、脆、软和高强度等难加工材料上的微小孔。激光打孔与工件材料的刚性、强度、脆性等机械性能无关,能在铍、 铜、铝、锌、铁、不锈钢、耐热合金、硬质合金等材料上打孔,并且容易实现自动化。
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