不过随着科技的演进，DIP炉前插件错漏反检测设备，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经 常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，DIP炉前插件错漏反检测，这样才可以增加针床的植针密度。镭晨科技以技术为
