锡膏检测设备特征；1. 自动编程可用于新产品的检测2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘4. 3D超大图像检查更便于使问题判断5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果8. 3D成像可提供清晰
