电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战,越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、的视觉处理技术,自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷,PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板,提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,减少产品缺陷,3D 贴片机,从而提高生产效率及焊接质量。