企业视频展播，请点击播放视频作者：商丘市鼎盛化工有限公司 截至目前为止，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，鹤壁电镀原料，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴
