电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，真空镀膜工厂，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
溅射镀：磁控溅射镀膜设备是一种多功能、的镀膜设备。可根据用户要求配置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，真空镀膜厂家，组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属中。
离子镀：利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，真空镀膜，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。
通过蒸馏或溅射等方式在塑件外表堆积各种金属和非金属薄膜，真空电镀加工是指对对塑胶、陶瓷、玻璃、树脂、五金等各类产品进行外表处置的工厂。
这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的.用电解的方法将金属堆积于导体（如金属）或非导体（如塑料、陶瓷、玻璃钢等）外表，从而提高其性，增加其导电性，并使其具有防腐蚀和装饰功能。对于非导体制品的外表，手机真空镀膜，需经过适当地处理（用石墨、导电漆、化学镀处理，或经气相涂层处理）使其形成导电层后，才干进行电镀。
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