随着近些年来半导体行业的飞速发展，对于微细加工技术的要求也越来越高。微电子生产设备，光学仪器等高灵敏度设备，针对其工作环境（如振动，噪声，电磁以及温湿度），尤其是振动条件提出了更苛刻的要求。针对此类振动幅值小，精度要求高，工作频率低
